武汉新城泛半导体中试车间主体封顶

近日，武汉新城筑芯科技产业园（以下简称“筑芯产业园”）项目2标段中试车间主体结构实现全面封顶，比预定工期提前25天，项目3标段厂房及配套工程地下室首块底板施工完成，比预定工期提前60天。在此之前，该项目1标段园区服务中心已完工具备投用条件。

项目规划用地约177亩、总建筑面积约32万平方米的筑芯产业园，由光谷金控集团投资建设，地处武汉新城中心片区中轴线上，总投资约25亿元，定位为泛半导体研发中试基地，并布局国家级创新中心、集成电路产业展示厅等。俯瞰该产业园建设现场，金色屋顶的集成电路产业展示厅犹如一块巨大的芯片。

项目自开工建设以来，在保证安全和质量的前提下，不断以最快速度推进园区整体进程，共计建设包括研发办公楼、展厅、中试车间及其他配套设施等14栋单体建筑，预计于2026年底建成投用。

项目建成后，高端封装研发中心、存储器件开发中心、IP技术中心、MCU研发中心等活力型产业生态将汇聚于此，弥补区域专业集成电路物理空间的不足，共同促进集成电路产业链的聚集，助力集成电路产业发展。

据了解，相邻的筑芯创研空间项目，用地面积12.7公顷，建筑面积约48万平方米，重点打造国家级集成电路产业创新中心、ICC平台、集成电路产业存储产品开发、生产技术服务等。目前，该项目处于方案设计阶段，预计9月份开工建设。